IC-3C是基于先进的iMEMS(Integrated Micro Electro Mechanical System)平台设计的新一代低成本、小型化、低功耗、高性价比的非制冷型热成像传感器。
IC-3C采用独有的FPA增像像素阵列 和 ROIC读出电路,通过SDIO接口实现寄存器和NUC等配置,采用CLCC陶瓷封装,解决散热的同时大大降低了整体功耗。
采用此热成像传感器设计的整机,综合特性有了质的提升,满足低成本、小体积、高可靠、高性价比的应用需求,可应用于智能家居、安防、车载及小型化手持设备等领域。
参数 | 单位 | 指标 |
探测器类型 | 非制冷红外阵列传感器 | |
分辨率 | 360*254 | |
像元尺寸 | μm | 17 |
工作波段 | μm | 8~14 |
灵敏度 | mk | ≤60(@f1.0,300k,50Hz) |
典型响应率 | mV/K | 10 |
有效帧率 | 帧/秒 | Max.60 |
电源特性:
参数 | 单位 | 指标 |
输入电压 | V | 1.8/5(内部偏压基准) |
功耗 | mW | <120 |
信号输出动态范围 | V | 0~5 |
控制接口 | SDIO控制接口 |
其他参数:
参数 | 单位 | 指标 |
封装类型 | CLCC陶瓷、高真空 封装,内嵌高性能Getter | |
外形尺寸W*H*D | mm | 16×16×4.5 |
数模混合工艺 | nm | 90~180 |
工作温度 | ℃ | -40~85 |
存储温度 | ℃ | -50~90 |