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征程®5芯片

征程®5芯片

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  • 更新时间:2022-12-16 13:55
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征程®5 是地平线第三代车规级产品,也是国内首颗遵循 ISO 26262 功能安全认证流程开发,并通过ASIL-B 认证的车载智能芯片;⁣基于最新的地平线BPU®贝叶斯架构设计,可提供高达128TOPS算力;外部接口丰富,可接入超过16路高清视频输入;依托强大异构计算资源,不仅适用于最先进图像感知算法加速,还可支持激光雷达、毫米波雷达等多传感器融合;支持预测规划以及H.265/JPEG实时编解码,是面向高级别自动驾驶及智能座舱量产的理想选择。