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和崎 HA 系列 硅片定位器/Aligner

和崎  HA 系列 硅片定位器/Aligner

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  • 更新时间:2022-01-20 14:40
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特点/Features:

  • ● 采用高解析度CCD光学辨位系统

  • ● 独创的算法,快速定位

  • ● 优秀的感测能力,可对应透明材质工件,支持Notch、平边、双平边与翘曲晶圆