● 丁汉院士团队科研成果
● 联合上海交通大学机器人研究所与华中科技大学无锡研究院
● 针对光学玻璃“高透光、高反光”特性攻关缺陷检测难题
● 液晶面板、盖板的表面划伤,边缘崩缺、隐形裂纹、ITO线路划伤等外观检测
● COG/FOG/COF/FOF Bonding 导电粒子压痕检,Bonding 异物、压伤、Dimple检测
● 已成功在天马、友达等工厂实现成果转化