适用于晶圆生产车间晶圆盒搬运与上下料场景：1 完美与自动化设备比如收放扳机、输送线等对接，可匹配半导体生产各场景下高效、柔性自动搬运作业2 通过场内物流管理系统轻松接入企业信息系统作业流程：1 对接电子料架，夹取晶圆盒，送到指定位置2 夹取晶圆盒放到指定机台，执行机台自动上料3 从机台夹走晶圆盒，送到电子料架缓存

优势及价值

ADVANTAGE

去库存

晶圆搬运机器人作业取放高度覆盖0.2-2.5米，业界最高晶圆盒上下料高度范围最广，提高FAB空间利用率。

提良率

晶圆搬运机器人震动值小于0.1G，且最高满足CLASS 1洁净车间要求，稳定运行，提高良品率。

稳节拍

通过场内物流管理系统记录物料流转全流程数据，提前规划，准时配送，保障稳定连续生产，提高生产节拍。

#全球领先半导体8寸晶圆厂智能物流项目

项目概况

项目部署于全球领先的半导体8寸晶圆厂，该工厂为新建工厂，现处于产能爬坡过程中，为解决每天巨大且复杂的 SMIF Pod 上下机台任务，引入10余台YOUIBOT晶圆盒搬运机器人实现柔性化智能化生产。

解决方案

通过晶圆机器人盒智能调度物流管控系统，实现物料在电子料架、机台、储存仓之间的柔性运输及无人化自动上下料。YOUI TMS物流管理系统直接对接设备控制系统，实现车间生产可视化和生产过程运营管控。

功能实现40人节省人力300万每年节省人力成本

30%          无效行走减少

60% 电子料架利用率提升

2% 整厂效率提升

数字化智能管理，实时反馈生产数据

减少人工作业，实现自动化上下料