在芯片国产率不断攀升的趋势下，扩产增效成为行业普遍诉求。优艾智合面向芯片生产打造的工业物流解决方案，应用于晶圆制造、芯片封测等全产业链环节，帮助众多厂商完成自动化升级，实现了效率效益双提升的目标。

优艾智合芯片制造物流自动化解决方案

以晶圆生产为例，优艾智合应用高精度激光SLAM导航复合移动操作机器人，搭载YOUI Pilot导航系统、YOUI Fleet机器人调度系统，及YOUI TMS场内物流管理系统，实现晶圆盒在机台、电子料架、存储仓等不同工序间的自动转运，同时打通全生产周期的物质流与信息流，保障物料数据全流程可追溯，实现稳定连续、高效的晶圆生产。

晶圆生产痛点

PAIN POINTS

人工作业不稳定，效率低人工搬运震动大，易污染，造成良品率偏低问题。库存积压大，空间利用率低为保证连续稳定生产，线边堆积大量库存，侵占生产空间。数据不共享，物料供应不及时工艺流程复杂，生产过程离散，设备之间数据不共享，存在信息孤岛，机台上下料不及时出现物料紧缺问题。

解决方案

SOLUTION