发布询价单
您的位置:首页 > 产品 > 产品详情

FA系统

FA系统

  • 最小起订:1 
  • 供货总量:
  • 有效期至:长期有效
  • 更新时间:2024-01-10 14:24
  • 立即询价

    加入收藏

    中国AGV网(www.chinaagv.com)客服咨询

普通商家

热门推荐

产品详情

产品参数

产品图片

要求更为洁净环境的半导体设备及倒装芯片封装机等生产工艺。TDK通过PWP异物评估试验取得了世界最高等级的微粒数据。通过气垫方式,生产销售能够无调整应对各公司300mm FOUP的、具备FOUP载入口及自动氮气吹洗的下一代微环境系统。此外,还生产销售高可靠性、节省空间、低价格的倒装芯片封装系统。是作为电子元件供应商的TDK站在用户的角度认真挖掘生产现场需求,并将其产品化的系统。