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德州仪器(TI)发布业界性能最高的无线BMS解决方案

2021-01-14 12:00 性质:转载 作者: Tim 来源:AGV网
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据报道,设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片的全球半导体公司美国德州仪器(Texas Instruments)已发布了具有重大进步的电动汽车(EV)电池管理系统(BMS),该系统是业界性能最高的无线...

据报道,设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片的全球半导体公司美国德州仪器(Texas Instruments)已发布了具有重大进步的电动汽车(EV电池管理系统B+MS),该系统是业界性能最高的无线BMS解决方案,具有第一个经过独立评估的功能安全概念。无线BMS解决方案使用具有业界最佳网络可用性的先进无线协议,向车辆设计人员展示了车辆设计人员如何能够拆除笨重,昂贵且易于维护的电缆,并提高了全球电动汽车的可靠性和效率。

TI针对无线BMS的解决方案使汽车制造商能够降低其设计的复杂性,提高可靠性并减轻车辆重量,从而扩大行驶里程。借助可跨生产模型扩展设计的灵活性,汽车制造商可以利用TI全面的无线BMS产品更快地推进生产,其中包括SimpleLink™2.4GHz CC2662R-Q1无线微控制器(MCU)评估模块、软件和功能安全辅助工具,如安全手册、失效模式和影响分析(FMEA)、诊断分析(FMEDA)、TÜVSÜD概念报告等。

动力总成、车身和底盘主管Asif Anwar表示:“无线电池管理系统的实施将成为电动汽车市场的增长趋势,因为这些进步提供了更大的设计灵活性,同时还降低了相对于传统系统的复杂性和成本。”Strategy Analytics的动力总成、车身、底盘和安全服务总监Asif Anwar表示。通过展示将这些优势与ASIL D合规性相结合的解决方案,TI的解决方案为行业树立了一个标杆。”

符合ISO 26262 ASIL D

为了加快汽车制造商的开发时间,TI要求业界领先的功能安全机构TÜVSÜD独立评估定量和定性的错误检测性能以及汽车制造商达到最高汽车安全完整性等级(ASIL)D的可行性。使用TI的无线BMS功能安全概念,获得了国际标准化组织(ISO)26262认证的最高级别。

TI的无线BMS功能安全概念使用专为无线BMS用例开发的新无线协议,可解决通信错误检测和安全性。通过CC2662R-Q1无线MCU的专有协议,可以在主机系统处理器与新发布的BQ79616-Q1电池监控器和平衡器之间进行健壮且可扩展的数据交换。 

安全地启用业界最佳的网络可用性

通过有线连接,TI通过CC2662R-Q1无线MCU的BMS无线协议可提供业界最高的网络可用性,超过99.999%,并且网络重启的最大可用性为300毫秒。借助该无线MCU,提供高吞吐量和低延迟的专用时隙可保护数据免受丢失或损坏,同时使多个电池单元能够以±2-mV的精度将电压和温度数据发送到主MCU,并且网络数据包错误率更低比10 -7。汽车制造商可以利用TI提供的安全支持工具来减轻潜在威胁,例如密钥交换和更新;唯一的设备身份验证;调试安全性;具有联合测试操作组(JTAG)锁的软件IP保护;高级加密标准(AES)128位加密加速和消息完整性检查。

跨多个平台扩展可靠的系统级设计

TI的无线BMS创新可满足汽车制造商的长期设计需求,是业界最具扩展性的。确定性协议可提供市场上最高的吞吐量,使汽车制造商可以使用单个无线片上无线系统与多个BQ79616-Q1电池监视器连接来创建电池模块,以用于不同的配置,例如32、48和60电池系统。该系统旨在支持多达100个节点,每个节点不到2毫秒的业界最低延迟,并在每个节点之间实现了时间同步的测量。CC2662R-Q1无线MCU隔离了各个单元监视单元,从而消除了菊花链隔离组件的需求和成本。BQ79616-Q1电池监控器和平衡器在同一封装类型中提供了不同的通道选项,

包装,供货情况和价格

汽车制造商可以通过下载免费提供的SimpleLink无线BMS软件开发套件(SDK)并购买SimpleLink无线BMS评估模块(CC2662RQ1-EVM-WBMS)来开始他们的设计,该模块在TI.com上的售价为999美元。 CC2662R-Q1无线MCU的千片批购价为2.79美元。16通道BQ79616-Q1采用10mm x 10mm,64引脚耐热增强型薄型四方扁平封装(HTQFP),千片批购价为6.90美元。无线BMS解决方案中的所有产品都可立即在TI.com上购买。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球化的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。

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