人工智能是目前最炙手可热的领域，物联网则一直表现不温不火，尽管如此，ARM还是选择了后者。

　　最近，ARM全球营销和策略联盟副总裁Ian Ferguson对外表示，人工智能还有太多不确定因素，ARM会在更接地气的物联网市场投入更多的精力。
　　“ARM现在谈AI还太早，明年不会推出专用AI芯片设计，而是专攻物联网市场。”

　　实际上，ARM的物联网野心早已不是什么秘密，从2014年ARM推出mbed平台开始，这家IP公司就正式宣布进军物联网市场，他们希望基于ARM mbed平台来连接硬件设备商、软件服务商和云服务商，而不是和过去一样纯粹的向芯片商提供IP，这一度引起了不少国内外业者的热议，不过唱衰的声音来得更多。

　　在昨日的ARM mbed connect 2016大会上，ARM公布了mbed平台的最新进展。

　　据ARM合作伙伴技术负责人Mihail Stoyanov介绍，在其最新的mbed OS 5上已经有超过20万的注册开发者，显然，这比去年12月ARM 25周年上公布的数据（15万）并没有太大的提升。

ARM合作伙伴技术负责人Mihail Stoyanov

　　不过，ARM在生态建设上还是一如既往的给力。去年ARM公布的mbed生态合作伙伴为55家，包含芯片提供商、开发板制造商和模块制造商，如Atmel、Freescale、IB+M、KDDI、Marvell、Nordic Semiconductor、恩智浦等产业链的巨头；今年，这一数字又增加了15家：研华科技、艾睿、安富利、Comtech Telecommunication Corp.、义隆电子股份有限公司、富昌电子、利尔达、Myotest、Omnisense、瑞昱、罗姆、Softbank Technologies、东芝、WPG，以及昨日大会现场签约的深圳市创新微科技。

　　这对ARM而言或许并不是一个值得炫耀的成绩，毕竟mbed已经成为了他们在物联网领域的一个标签，而ARM对mbed也是寄予了厚望的，其在该平台上投入的精力甚至远超出了业界的预期。

ARM在TechCon 2014 大会上发布的mbed路线路，如今已经升级到了升级到了ARM mbed 5.0

　　mbed有了什么样的变化？

　　实际上，自两年前推出后，mbed已经完成了多次升级。Mihail Stoyanov表示，该平台已经升级到了ARM mbed 5.0，而功能也比最初的版本提升了不少，例如在通信协议的支持上，从原有的蓝牙、WiFi、6LoWPAN、Thread等又新增了今年最炙手可热的低功耗广域网NB-IoT和LoRa，mbed OS对网络的支持不可谓不强大。

　　今年11月，ARM又不按常理出牌，发布了全新的物联网设备管理解决方案ARM mbed Cloud，换句话说就是ARM也做云了。根据ARM的介绍，mbed Cloud是一款SaaS解决方案，主要用于提供安全的 IoT 设备管理服务，它可以通过“mbed Device Connector”来访问连接到云端的设备，以简化OEM的工作，例如，
　　简化在复杂的网络中连接、保护、配置和更新设备的工作；
　　通过支持开发人员在任意云上使用任意设备，加快扩展速度，以缩短上市时间；
　　···

　　ARM官方表示，目前已上线的还只是mbed Cloud第一版，正式版将于2017年第一季度推出。由此，mbed的产品线将由mbed Client、mbed Device Connector以及mbed Cloud三部分组成。

　　但大家似乎并没有为此买单

　　这两年，ARM在mbed的研发投入上确实比常人想象的要多，在中国市场更是如此。

　　从上述增加的14家生态合作伙伴中还可以发现，国内企业的比例依旧居高不下，ARM对中国市场的重视程度可见一斑。但ARM mbed要落地到本土化应用上遇到了不小的阻力，在大会上，ARM似乎拿不出足够多的案例向外界展示。

　　现场有开发者告诉雷锋网，“值得肯定的是，ARM mbed降低了硬件开发的门槛，它的开发环境比很多开发工具更加简洁，但是现在都在做平台，在真正的应用层面，mbed的特点也没有完全体现出来，相比Arduino这样的平台并没有优势，而且产品的稳定性还有待验证。”

　　因此，尽管ARM拉拢了芯片提供商、开发板制造商和模块制造商，但ODM和OEM是否愿意为此买单还是个问号，这一点恐怕ARM也没意料到。

　　今年7月，ARM被软银以320亿美元收购了，事后，软银CEO孙正义曾明确表示物联网是这次收购的重要原因，“ARM将成为软银集团内的一个极好的战略配合，这样我们就能够抓住物联网带来的大量的机会。”但从目前来看，ARM未来在物联网领域的表现仍充满了不确定性，至少它现在还没有享受到物联网这波红利，而mbed无疑会是ARM物联网的晴雨表。