在工业自动化、移动机器人与各类自主系统加速走向高频运行与长期运维的当下，传感器的可靠性、可集成性与成本结构，正在成为“机器能否真正大规模进入现场”的关键门槛。近期，美国Voyant Photonics宣布推出Helium系列全固态激光雷达传感器与模块，主打以硅光子芯片实现二维片上扫描与相干探测，提供同时包含深度与速度信息的4D数据输出，面向工业机器人、仓储物流装备、无人机与移动自主平台等更广泛的“Physical AI”应用需求。

据该公司披露，Helium平台基于其自研光子集成电路架构，采用致密的二维“光子焦平面阵列”，并将二维片上波束转向集成在芯片内，从系统结构上消除了MEMS、反射镜等机械扫描环节，实现“无运动部件”的全固态设计。 这一点不仅直接指向工业场景对抗震动、抗漂移、低维护的诉求，也让传感器更接近“相机式”的部署体验——以更少的光机校准环节换取更稳定的一致性表现。

Helium强调“高分辨率平面架构”，覆盖约12,000像素到超过100,000像素的配置区间；同时依托调频连续波体制，在输出深度点云的同时，可实现逐像素径向速度测量，并支持软件定义的扫描策略，允许按任务动态调整扫描模式与ROI区域。 形态方面，官方给出的“火柴盒级”模块化尺寸指标为：质量小于150克、体积小于50立方厘米，便于嵌入无人机、紧凑型移动机器人及小型工业系统。

需要说明的是，Helium并非单一封装形态，而是“模块到整机传感器”的可选路径：平台可通过定制镜头在视场角与量程之间做工程化取舍，视场角覆盖从接近180°的超广角到更窄视场的远距光学；同时支持多传感器组合架构，例如将广视场近距与窄视场远距在同一系统内协同，以适配移动自主与基础设施感知等差异化需求。 对于装备制造商而言，“提供模块并开放设计导入支持”的策略，也意味着可将核心感知能力更深度地嵌入整机结构与工业设计之中，而不必完全依赖外置传感器的安装空间与防护条件。

在可靠性与规模化制造叙事上，Voyant Photonics将Helium定位为其Carbon产品线架构的延伸：从一维片上扫描升级到二维片上扫描，并借助光通信领域成熟的硅光子代工生态来推进量产，从而向“半导体式成本曲线”靠拢，降低传统激光雷达在光机装调与一致性控制上的制造复杂度。该公司认为，相较传统ToF（飞行时间）激光雷达架构，Helium的平均无故障时间有望实现约20倍提升，这一指标若在高负载工业车队中兑现，将直接影响全生命周期维护成本与可用率。

Voyant Photonics首席执行官Clément Nouvel表示，Helium旨在回应工业与消费级市场对“更小、更具成本效率、且高度可靠”的传感器需求，并将其视为实现“可负担的高性能激光雷达”的关键一步。  结合该公司此前披露的履历信息，Clément Nouvel曾在法国法雷奥积累多年激光雷达与汽车传感经验，并强调“Physical AI时代需要可规模化、可部署的感知能力”。

Voyant Photonics称Helium首批原型计划于2026年1月6日至9日在美国拉斯维加斯举行的美国国际消费电子展（CES 2026）现场展示，并公布了展位信息；同时公司启动Early Access计划，面向早期合作方开放定制分辨率、视场角、模块形态与软件定义扫描等联合探索。 作为展会组织方，美国消费技术协会（CTA）主办的CES历来是消费与跨界传感技术的重要展示窗口，而Helium选择在CES节点亮相，也反映其对“工业+消费”双路径应用的策略取向。

美国Voyant Photonics是一家专注于硅光子（Silicon Photonics）与调频连续波（FMCW）激光雷达的传感器公司，总部位于美国纽约地区，成立于2017年前后，由Dr. Steven Miller与Dr. Chris Phare等人共同创立，团队背景与纳米光学/集成光子学研究紧密相关。

Voyant Photonics核心主张是用“可规模化量产的芯片级方案”替代依赖机械扫描的传统LiDAR架构：其技术路线强调“真正的片上光束控制/扫描”，通过光子集成电路（PIC）把关键光学功能做进芯片，并以固态、软件可配置的方式输出对机器感知更友好的信息——不仅给出距离/深度，还能直接获取速度等多维数据，从而服务工业自动化、机器人与移动自主等场景。

在产品层面，Voyant Photonics于2025年12月发布“Helium”平台，定位为“完全固态4D FMCW LiDAR”传感器与模组系列：官方信息显示，该平台基于其PIC技术，采用致密的二维光子“焦平面阵列”与集成式二维片上光束控制，力图消除MEMS、反射镜等机械扫描部件，实现无运动部件的超紧凑与高可靠架构，并支持面向不同视场与量程的多传感器配置思路。

在资本与商业化推进方面，Voyant Photonics曾披露完成由UP.Partners领投、LDV Capital与Contour Ventures等参与的A轮融资（2021年12月披露为15.4百万美元），以加速其“LiDAR-on-a-chip”交付与工程化落地。