位于德国德累斯顿的 GlobalFoundries公司的半导体制造 (fab) 工厂的 300 毫米硅晶片。照片来源：彭博社。

福特汽车公司最近宣布，它正计划开发和生产至少部分自己的半导体芯片，这表明几十年来的做法发生了急剧的逆转。

多年来，原始设备制造商（OEM）一直将关键部件的生产外包给独立供应商。但是，微芯片的严重短缺正在使福特和其他原始设备制造商颠覆传统观念。事实上，鉴于这些处理器的不可用对汽车和高科技领域的影响，他们别无选择，只能采取行动。

福特公司上个月宣布，它正在与总部设在美国的芯片制造商GlobalFoundries公司达成一项战略协议，为其汽车建立专门的芯片供应。通用汽车也表示，它希望与多家制造商合作，在北美采购半导体生产。

大型汽车制造商只是最新的几家为应对目前的短缺而寻求内部生产珍贵芯片的主要OEM厂商。苹果、三星和谷歌等高科技巨头已经朝着这个方向迈出了步伐。(一年多前，苹果公司开始摆脱对英特尔芯片的依赖，转而使用自己的处理器）。

NI（前身为美国国家仪器公司）的半导体和电子市场总监大卫-霍尔说："现在绝对在发生，有相当数量的有据可查的例子。"该公司是半导体测试领域的主要参与者。

在大多数情况下（如果不是全部的话），向内部生产的过渡将可能通过收购现有的芯片制造商来实现。从头开始创建一个芯片制造设施的成本估计高达40亿美元。(这也是老牌生产商对建立新工厂以应对目前的短缺犹豫不决的原因）。另一个选择是对芯片进行内部设计，专门针对OEM的需求，而OEM将继续把实际生产外包给通常的主要参与者--采用所谓的无工厂模式。

霍尔说："无论如何，对原始设备制造商来说，可能改变的是你可以按需从工厂获得芯片的假设，只要你需要。这是30年来的世界运作方式。但你不再有曾经的供应保证。"

除了眼前的芯片短缺外，由于针对每个行业需求的产品激增，原始设备制造商也有动力去控制设计和开发。据报道，亚马逊公司就正在为基于云的服务器应用开发一种芯片--这对该公司利润丰厚的亚马逊网络服务部门来说至关重要。霍尔说，除了获得先进的功能外，亚马逊还可以通过不把任务外包给英特尔这样的主要芯片生产商而节省数百万美元。

然而，改变的另一个理由是需要 "控制自己的命运，简化上市时间。终端客户越来越多地向芯片制造商提出测试要求，他们无法用现成的产品满足他们的要求。

霍尔说："芯片可能只有一个客户的概念是一种新的动态，它表明，如果你能在销售中生存下来，那么制造一个芯片是有成本效益的。当与外部生产商的来回流程的需求被最小化，甚至消除时，经济性变得更有吸引力，理论上设计也会加快。”

据报道，汽车制造商首先受到了芯片短缺的冲击，当时工厂转移了生产，以满足视频游戏制造商和其他高科技消费设备的需求。(在COVID-19大流行的早期，面对汽车销售的低迷，大部分汽车行业大幅削减了芯片订单，当销售意外反弹时，他们很快就后悔了）。但是晶圆厂本身一直在处理他们自己的生产限制，形式包括原材料短缺、大流行病造成的人员问题以及普遍的供应链拥堵。

在决定是否投资内部芯片开发时，无论如何都会有一定的风险。霍尔说，原始设备制造商需要同时考虑上市时间和将生产规模扩大到可盈利水平的能力。

他说："如果你正在开发的产品有一个特定的市场窗口要求，如果你迟到了，它就会杀死你，这是鼓励你进行内部开发的一个因素。第二个考虑因素是是否可能有现成的芯片技术来满足OEM的需求。第三是纯粹的经济因素。基于你的个人承诺，如果你购买现成的东西，你将花费多少，而不是自己动手。”