4、飞控超高速加工

近年来，由于智能手机和电动汽车的普及，对电子元件的需求与日俱增。Laser精密加工是电子元件的生产工艺之一，也亟需高速 · 高精度的优化提升。

可传统方法，采取的是Area分割加工（即Stage移动和Laser控制是顺序执行的），反复加工与Stage移动，耗费时间，降低了生产效率。

欧姆龙首先从硬件上，通过PMAC高性能CPU进行集中控制，确保多轴控制同步；从软件上通过频谱反褶积法实现满足执行器的指令分配，最终实现「飞控超高速加工」。

「飞控超高速加工」的优点在于，同时控制Laser和Stage，实现了Stage移动中加工。

与传统的“Area分割加工”相比，处理时间缩短了约35％，且消除零件之间出现的接缝，达到高品质生产。

思客户之所思，解客户之痛点，这是欧姆龙i-Automation！进化论的基调。因此，此次参展，我们无论从展台的设计以及出展的设备，都更贴合于用户现场，实际地为用户提供解决方案和价值。

本届工博会虽已落幕，但革新的脚步永远不会停止，欧姆龙将始终深耕用户现场，共同为中国制造业的未来而努力，期待来年再见！