从下游终端市场来看，5G的出现将极大的改变人们的生活方式，实现4K+超高清视频观看、在线AR/VR、云办公、云游戏等全新体验，5G的出现对各行业都有重要影响，更是会再次点燃通信市场，通信用PCB将会出现巨大增量市场。

▲通信领域各环节所使用的PCB说明

5G建设之：高价

在前文我们所写的从物理角度上而言5G的传输面积仅为4G的1/4，但因为技术的提高，目前5G所需覆盖4G同区域理论而言为1.1~1.5倍。而其根本的技术改变源自于多方面，其中即包括了结构改变以及材料改变这两种，而他们也就直接导致了5G用PCB板的价格提升。

结构改变：RRU+天线=AAU，PCB用量提高。从5G宏基站的结构方式来看，5G宏基站的结构方式与4G基站相比发生了巨大变化。

▲5G基站BBU拆分为CU和DU

▲Massive MIMO及RRU合并示意图

4G基站分为三部分：分别是BBU（基带处理单元）、RRU（射频拉远单元）、天馈系统，RRU和天线之前通过馈线连接。

5G宏基站则将将天线和RRU集合为AAU（有源天线单元），配以CU(集中单元)、DU（分布单元）最终形成5G宏基站架构。AAU射频板要在很小的空间内集成更多地电子元件，同时需要满足隔离要求，此时天线和RRU的集成位AAU的过程中就需要采用更多层的PCB板材，由此增加了单个宏基站的PCB使用量。

▲5G宏基站与4G基站PCB价值量测算

根据我们进行的产业链调研及测算，在单个4G基站内所使用的PCB板材总量约为0.294平方米，而在5G宏基站内所使用的量根据测算约为0.513平方米。从量级上5G宏基站所使用的PCB将会是4G基站所使用的不到一倍。

5G基站用PCB要求之高直接致使PCB价格上涨。由于5G建设使用的是高频高速等高性能PCB板，较之4G所使用材料来说在价值量上有大幅提升。高端PCB板材与低端板材价值量差异巨大，仅仅考虑原材料之一的覆铜板而言，低端基材与高端之间都有数倍的差异。

▲天线阵列演化需要使用更多高频材料

▲不同种类覆铜板价格差异

此外，5G大规模使用MIMO技术以实现海量信号的高效传输，4G基站天线阵列单元通常小于等于8个，由于5G大规模使用MIMO技术，天线阵列单元普遍达到了64/128个左右，天线单元之间也是通过高频PCB进行集合，由此产生叠加增量空间。

▲5G天线阵子集成

从信道带宽来看，5G信道的增宽也使得基站所用的单片PCB面积有所扩大，进一步增加了5G基站的PCB使用面积。

5G建设之：高壁垒

国内PCB行业集中度不高，往期市场红利都是由众多厂商共同分享，但此次的5G建设带来的市场红利却只会由龙头厂商独享。5G时代不同于4G，在5G时代中，使用“高频+低频”的组合频道模式，具有“连续广域覆盖”、“高容量”“低延时”等特点，由于高频频率的引入，5G建设所使用的板材必须是高端的高频高速PCB板，生产具有较大的技术壁垒，仅有少部分龙头厂商具备规模化生产能力。

PCB板材中，介电常数Dk、介质损耗Df、导体表面粗糙程度对板材性能影响重大，高频高速PCB板必须保证以下三点：

1. 实现高速传输必须保证较低的介电常数；

2. 高频信号的传输具有较高的损耗，因此必须保证介质损耗处于低位；

3. 导体表面的粗糙程度会对信号的传输会产生趋肤相应，趋肤效应越强，信号传输影响越大。

因此，高频高速板材须使得导体表面较为光滑。

▲介质损耗与速率反相关（左）、以及趋肤深度与频率（右）

▲趋肤效应示例

除此之外，要使得PCB板更好传输高频信号，对热膨胀系数、吸水性、耐热性、抗化学性等物理性能也有较高要求。