氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第三代半导体材料的双雄，由于性能不同，二者的应用领域也不相同。由于氮化镓具有禁带宽度大、击穿电场高、饱和电子速率大、热导率高、化学性质稳定和抗辐射能力强等优点，成为高温、高频、大功率微波器件的首选材料之一。

资料来源：英飞凌，国盛证券研究所

▲GaN HEMT禁带宽度表现优异

目前氮化镓器件有三分之二应用于军工电子，如军事通讯、电子干扰、雷达等领域；在民用领域，氮化镓主要被应用于通讯基站、功率器件等领域。氮化镓基站PA的功放效率较其他材料更高，因而能节省大量电能，且其可以几乎覆盖无线通讯的所有频段，功率密度大，能够减少基站体积和质量。

资料来源：RFMD，国盛证券研究所

▲GaN较GaAs大幅减少体积

氮化镓射频器件高速成长，复合增速23%，下游市场结构整体保持稳定。研究机构YoleDevelopment数据显示，2017年氮化镓射频市场规模为3.8亿美元，将于2023年增长至13亿美元，复合增速为22.9%。下游应用结构整体保持稳定，以通讯与军工为主，二者合计占比约为80%。

资料来源：Yole、国盛证券研究所

▲氮化镓射频器件下游结构

基站建设将是氮化镓市场成长的主要驱动力之一。Yoledevelopment数据显示，2018年，基站端氮化镓射频器件市场规模不足2亿美元，预计到2023年，基站端氮化镓市场规模将超5亿美元。氮化镓射频器件市场整体将保持23%的复合增速，2023年市场规模有望达13亿美元。

资料来源：Yole、国盛证券研究所

▲氮化镓射频器件市场结构

氮化镓将占射频器件市场半壁江山。在射频器件领域，目前LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）、GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）三者占比相差不大，但据Yoledevelopment预测，至2025年，砷化镓市场份额基本维持不变的情况下，氮化镓有望替代大部分LDMOS份额，占据射频器件市场约50%的份额。

▲射频器件市场结构

2、FPGA：赛灵思预计5G有望带来3~4倍相关收入

随着目前5G时代的进展以及AI的推进速度，MRFR预测FPGA在2025年有望达到约125.21亿美元。在2013年全球FPGA的市场规模在45.63亿美元，至2018年全球FPGA的市场规模缓步增长至63.35亿美元。

▲FPGA全球市场规模（百万美元）

对于全球FPGA的市场分布而言，MRFR统计对于FPGA的下游应用地区分布而言，目前最大的为亚太地区，占比39.15%，北美占比33.94%，欧洲占比19.42%；而至2025年，亚太地区的占比将会继续的提高至43.94%，此间原因也主要因为下游应用市场在未来的主要增长大部分集中在亚太地区。

▲2018市场按地区分布

▲2025E市场按地区分布

FPGA龙头Xilinx在5月召开的投资者会议中表示，5G将带来1.5倍的基站数量、2倍的硅含量、1.3倍的市场份额，预计将使赛灵思有线及无线事业群机会收入提高至4G时代的3至4倍。

▲赛灵思预计5G时代收入

3、存储：5G大幅催生数据存储需求！

5G支持下的AI、物联网、智能驾驶，从人产生数据到接入设备自动产生数据，数据呈指数级别增长！智能驾驶智能安防对数据样本进行训练推断、物联网对感应数据进行处理等大幅催生内存性能与存储需求，数据为王！

所有数据都需要采集、存储、计算、传输，存储器比重有望持续提升。同时传感器、微处理器（MCU/AP）、通信（RF、光通讯）环节也将直接受益。存储器芯片是推动半导体集成电路芯片行业上行的主要抓手，密切关注大陆由特殊、利基型存储器向先进存储有效积累、快速发展进程。

存储器占半导体市场规模增量70%以上。从全球集成电路市场结构来看，全球半导体贸易统计组织预计2018年全球集成电路市场规模达4015.81亿美元，相较于2016年增长了1249亿美元。而存储器18年市场规模达1651.10亿美元，相较2016年增长了883亿美元，占增量比重达71%

▲全球半导体市场结构（百万美元）

4、天线：5G背景下迎来高速成长机遇

基站端：

MassiveMIMO趋势下，单个基站天线数目将大幅增长。考虑到轻量化、集成化需求，未来5G天线振子工艺上，塑料振子将成为主流。同时，以目前64通道方案来看，单面需集成192个振子，目前振子价格约为1美元左右，2019年国内5G宏站振子市场规模约为3~4亿元，考虑逐年调价的情况下，2022年有望达20亿元，CAGR达70%以上。

▲基站天线演变历程

▲塑料振子

▲5G阵列天线架构

天线有源化将大幅提升天线价值。传统无源天线，天线与RRU采用分离模式，而5G时代，随着频率增加、波长减小，为减小馈线损耗，将采用射频模块与天线一体化的设计方案，即AAU。随着射频模块的集成，AAU天线整机价格相较无源天线将由大幅度的增长。

▲射频模块与天线一体化

终端：

手机天线生产工艺经历了从“弹片天线——FPC天线——LDS天线”的演变过程。2013年以前，单机天线数量较少，包括通信主天线、无线、收音机、GPS、蓝牙等，此后随着智能手机功能的延展，单机的天线数量可以达到10个以上，按用途分大致可分为通讯天线、WiFi天线及NFC天线三种天线模组。

▲不同天线类型对比

▲天线模组对比