日前，中国台湾地区研华科技股份有限公司（Advantech Co., Ltd.）宣布与美国 D3 Embedded 公司达成合作，推出面向 AMR 的一体化“感知+算力”参考方案，试图以预集成的软硬件平台，把复杂的视觉感知系统做成可快速部署的“标准件”。

研华是全球知名的物联网与边缘计算厂商，长期深耕工业计算机、嵌入式平台和工业通信等领域，在 AMR 控制器、边缘 AI 平台方面布局较早。D3 Embedded 则是一家 100% 美国本土公司，总部位于纽约州 West Henrietta，专注于嵌入式视觉与边缘 AI 方案，提供从摄像头与雷达传感器、定制电子、电源与嵌入式计算到算法的端到端设计与 ODM 服务，覆盖工业、机器人、汽车、医疗、航空航天和国防等多个高要求场景。

根据研华发布的消息，本次联合推出的 AMR 视觉平台由三大核心构件组成：一是基于 Intel Core Ultra 平台的 AFE-R360 / AFE-R760 工业计算模块，二是美国英特尔 RealSense Depth D457 GMSL2 深度相机，三是 D3 Embedded 的 DesignCore Discovery ISX031 PRO 系列 GMSL2 工业相机。三者通过 GMSL2 与 MIPI-CSI 高速链路连接，形成一套高度集成的“感知+算力”子系统，面向制造、仓储及零售自动化等应用中的 AMR 视觉任务。

在算力侧，AFE-R360 采用 3.5" 单板计算机形态，基于 Intel Core Ultra（代号 Meteor Lake-H/U）平台，集成 GPU 可提供最高约 32 TOPS 的 AI 运算能力，并预留 MXM 插槽可选配 Intel Arc 或 NVIDIA Quadro 等外接 GPU，以满足更重负载的多传感器融合与深度学习推理需求。板载最多 8 路 MIPI-CSI 摄像头接口、3 路千兆以太网和 3 个 USB-C 接口，可同时接入可见光相机、深度相机和激光雷达。通过研华定制的摄像头 I/O 卡，AFE-R360 最多可同时驱动 6 路 GMSL 摄像头，实现 360° 全景感知；带机箱的“姊妹款”AFE-R760 则支持 4 路 GMSL 摄像头，更适合直接集成在整机底盘或机柜内。

在感知侧，D3 Embedded 提供的 DesignCore Discovery PRO 系列 GMSL2 相机采用索尼 Sony ISX031 图像传感器，具备 HDR 高动态范围和 LED 闪烁抑制（LFM）能力，并通过 IP67 防护等级封装，适应复杂工业环境中的水汽、粉尘和震动，同时保持低延迟图像输出。RealSense Depth D457 深度相机则提供高带宽双目立体深度信息，用于精准测距与空间建模，两者组合可实现目标识别、障碍检测、货架定位等多种 AMR 视觉应用。

为了降低开发门槛，研华在软件层面开放 Robotic Suite 开发资源库，支持开发者在 ROS 节点中直接采集 MIPI 与 GMSL 相机数据，并针对典型 AMR 视觉任务提供预配置示例和驱动接口，帮助整合商缩短从原型验证到量产部署的周期。研华同时强调，其机器人控制平台也针对 ROS 和 Autoware 等开源生态进行了适配，便于在同一硬件上统一运行导航、定位和避障等模块。

D3 Embedded 首席执行官 Scott Reardon 表示，公司致力于为开发者提供打造下一代工业级 AI 感知与算力方案所需的专用工具。通过与研华在这一 AMR 套件上的合作，客户不仅可以使用经过验证的相机与计算平台，还能在统一的系统架构下更快将差异化产品推向市场，并在边缘侧实现规模化部署。

研华北美区高级总监 Sandy Chen 则指出，公司长期关注“让更多机器人进入更多场景”。此次与 D3 Embedded 的协作，将前沿的计算平台与成熟的多传感器感知技术结合，为 AMR 提供实现“真正自主人机环境理解”所需的视觉与性能，这也契合研华“用创新与生态合作构建智能星球”的企业愿景。

　　研华科技创立于1983年，是全球智能系统产业的领导厂商，为客户提供全方面的软硬件、系统整合解决方案及专业设计制造服务，以先进的信息系统保障全球高效运营。事业群组织专注于自动化、嵌入式电脑及智能服务三大市场，并以“驱动智慧城市创新 共建物联产业典范”为目标，协助各产业加速其智能化经营，致力成为智能城市及物联网领域中最具关键影响力的领导企业。

　　研华科技于1999年在台湾上市，现在拥有45亿美元的市值。目前分布在全球21个国家、92个主要城市，拥有员工超过7000名，其中华人员工占70%以上，为客户提供真正全球化布局、本地化相应的便捷服务。