2025年8月27日至29日，聚焦先进封装与Chiplet技术的国际性盛会——Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show（ASPS 2025）将在韩国水原会展中心隆重举办。专注于半导体智能物流解决方案的捷螺将携多款重磅产品及创新方案，亮相 G132展位！

ASPS 2025 汇聚全球封装领域核心力量，覆盖 IDM、OSAT、AI、ICT、计算与汽车电子等关键板块。展示内容涵盖先进封装设备、材料及系统级创新解决方案，预计将吸引数以万计的专业观众，成为产业发展的重要窗口。

作为100%聚焦半导体行业的智能物流专家，捷螺始终坚持软硬件自主设计与系统集成开发，通过持续创新，有效提升系统运行效率，解决半导体洁净度、精度、稼动率等关键难题。

捷螺已深入中国大陆、台湾、新加坡、日本市场，并积极拓展至美国和欧洲。2025年中，台湾与马来西亚新工厂已陆续投产，构建全球五大装配基地，强化本地化服务能力与全球交付响应，降低地缘风险，保障客户稳定供给。

📢 我们诚邀全球半导体产业链同仁，莅临韩国水原会展中心G132展位，与捷螺共同探讨智能物流如何驱动未来封装制造新模式！

展会时间：2025年8月27日 – 29日

展会地点： 韩国水原会展中心

捷螺展位号：G132

在官方展览网站上预注册，您可以在现场更快地进入场地。(www.semipkgshow.com)

捷螺系统(苏州)有限公司/捷螺系统股份有限公司(台湾)，专注于智能机器人、 物联网与工业4.0系统的研发，以满足智慧工厂/无人工厂内高效率弹性化移载搬运、设备状态监控以及追踪定位的需求。

基于市场需求，我们已成功推出: 

智能无轨晶圆搬运机器人、智能无轨手臂机器人、车队派遣管理系统。

RFID 电子货架

实施定位监控系统

工业物联网Industrial IoT application、无线sensor tag、location tag 

公司愿景:

成为智慧自主行走机器人(AMR)、工业用IoT、室内定位系统(RTLS)的领导厂商。