人工智能初创公司eYs3D微电子公司今天推出了新的开发平台，将基于计算机视觉的图像处理能力带入各种自主机器人应用和智能城市设备。

eYs3D在美国拉斯维加斯的消费电子展上宣布，其计算机视觉开发平台被称为XINK，它既是一个平台即服务，也是一个硬件和软件开发工具包。它的目的是为希望为工业、零售和农业行业使用的机器人配备现场分析、物体识别、跟踪和跟随、障碍物探测和路线规划能力的开发者提供一个更具成本效益的解决方案。

这家初创公司解释说，模块化的XINK平台配备了开发者为其机器人添加此类功能所需的一切，包括高性能计算能力、人工智能加速器、输入/输出控制、灵活的通信外围设备、智能电源管理能力和机器视觉子系统。该公司说，它可以很容易地与大多数机器人集成，并被设计用来处理与计算机视觉有关的所有低级编程任务，开发人员能够使用剪切和粘贴编程来进行特定的应用设计，从而节省编码时间。

XINK的处理能力来自eYs3D定制的新的eCV1人工智能芯片，它有四个核心的Arm 64位中央处理单元和一个4.6teraflops神经处理器单元，使它能够通过大量的数据进行压缩。还有一个额外的Arm Cortex M4处理器，能够作为一个微控制器使用。支持多种人工智能推理框架，包括TensorFlow、TensorFlow Lite、PyTorch、Caffe和其他。

它的视频能力也令人印象深刻，除了成像信号处理，XINK还支持H.264压缩的视频流。它可以接受来自外部ISP的图像数据，或来自与XINK CPU集成的ISP软件代码。

该公司表示，它预计人们会对其平台产生浓厚的兴趣，并援引Grand View Research的数据显示，到2030年，全球自主机器人市场将增长到106.6亿美元，从2022年开始，年复合增长率为16.88%。

eYs3D首席战略官James Wong说："新技术使移动机器人技术的市场增长激增。移动自主性必须伴随着计算机视觉的进步，以实现机器人部署的新领域，包括准确的分拣和包装；移动、分类和有效存储物品；自主导航；以及其他市场。我们的XINK平台将允许为这些应用快速、一站式地开发视觉功能，我们期望主持一个开发者社区，他们将提供并受益于所贡献的构建模块。"

eYs3D总部位于台北，从一家从事无晶圆厂IC和系统级封装（SiP）设计的公司中转型而来，专注于集成电路、3D传感器、摄像头模块等领域。eYs3D的产品也被用于Facebook Oculus Rift S和Valve Index的VR头显之中。