创造更高效、更自主和更先进的机器人：这些是全新的高通（Qualcomm ）机器人 RB6 和 高通 RB5 自主移动机器人设计平台的目标。高通科技在其年度 5G 峰会上展示了两个专门针对机器人技术的 5G 和边缘人工智能解决方案。

高通科技最新的先进解决方案旨在支持创建更具生产力、自主性和先进性的机器人，从而开启新的商业应用，包括 AMR、送货机器人、高度自动化的制造机器人、协作机器人、城市空中交通 (UAM) 飞机、工业无人机基础设施，自主防御解决方案。

高通科技 AI Engine 和 5G 的新功能将为打造更智能、更安全的机器人和环境提供前沿可能性，包括：

●送货上门机器人的更大自主权。

●工业空间中 AMR 之间的无缝车队管理协调。

●实时数据和洞察力，让您在生产和物流方面做出关键决策。

●支持安全和自主的城市空中旅行的下一代智能

高通科技 RB6 平台和高通 RB5 AMR 参考设计将支持面向 OEM 和机器人制造商的开发阶段应用，这些应用旨在将地面机器人集成到各行业的工业用例中，包括面向服务的应用政府、物流、医疗保健、零售、仓储、农业、建筑、公用事业等。

高通业务发展高级总监兼自主机器人、无人机和智能机器负责人Dev Singh 评论道：“基于 高通科技 领先机器人解决方案的增长和成功，我们扩展的解决方案路线图将帮助交付 5G 和增强型人工智能技术，以支持更智能、更安全和更先进的机器人技术创新。无人机和智能机器。”

他补充道：“我们正在通过5G 连接和高级边缘人工智能推动机器人创新，这将改变我们的思维方式，并应对数字经济中不断变化的行业的挑战和期望。”

通过扩展的高级功能推动 5G 机器人技术创新

高通RB6机器人平台建立在公司机器人平台的基础之上，比高通科技的其他机器人解决方案高出一个级别，借助改进的人工智能和5G技术，提供扩展功能，将商业和工业机器人创新提升到一个新的水平。

新解决方案提供最先进的5G 连接，支持主流、企业和专用网络中的全球 sub-6 GHz 和毫米波频段。Qualcomm 机器人平台具有灵活的架构，通过扩展卡支持不断发展的连接功能，使 Qualcomm 机器人 RB6 平台能够在这些卡上市时为 3GPP 第 15 版和第 16、17 和 18 版功能提供未来支持。

增强型平台通过增强的 高通人工智能引擎引入了增强的高级人工智能和视频处理能力，支持每秒 70 - 200 万亿次操作 (TOPS) (INT8)。

高通 RB5 AMR 参考项目是世界上第一个提供紧密集成的高级人工智能和 5G 功能的 AMR 参考项目。这种新的解决方案有助于加速商业、商业和工业机器人的开发，为寻求采用机器人解决方案并利用智能边缘连接解决方案优势的行业开启创新的可能性。

高通 RB6 机器人平台由一整套全面、可定制且易于使用的硬件和软件开发工具组成。对于开发人员，该公司通过完全集成的高级 AI 软件开发套件 (SDK)，即 Qualcomm 智能多媒体 SDK，提供了灵活的软件功能。

该 SDK 汇集了多媒体、人工智能和机器学习、计算机视觉 (CV) 和网络模块，以支持机器人应用程序的端到端实施。

全球牵引力和生态系统验证

高通科技继续与机器人、无人机和智能机器领域的生态系统领导者合作，推动优质 5G 和边缘以及支持人工智能的解决方案的创新，包括凌华科技、现代汽车公司、LG 电子、微软 Azure 私有多接入边缘计算 (MEC) 、三星电子、Thundercomm 等。

为支持下一代机器人解决方案和项目，高通科技 将继续与 TDK 合作，进一步扩展 高通机器人尖端解决方案路线图的能力。

作为高通科技 最新机器人产品的一部分，TDK 为高端机器人应用添加了增强型传感器技术。