在产业全球化，创新加速化的今天，

如何实施工业4.0的创新？

如何客观认识传感器智能化并构建智能工厂？

答案尽在SICK！

1月22至23日在德国总部瓦尔德基尔希,  SICK AG 举办了一场盛大的媒体发布会，带领来自全球的54家媒体记者们，体验了一段精彩的智能与创新之旅。

传感器智能化：实现工业4.0 的必由之路

作为全球领先的智能制造解决方案提供商，SICK 始终秉持着 “独立”、“创新”和“引领”的企业理念。

早在2004年，SICK就前瞻性地意识到了“智能传感”的发展方向，并开始在越来越多的传感器中集成更多的存储和计算能力。 “智能化是实现工业4.0 的必由之路”，我们的执行董事会主席Robert Bauer博士特别强调，“智能传感是创建定制化方案，构建未来工厂的基础要素。”SICK业已部署了涵盖检测、分析、识别和测量、工业安全、工业集成和系统解决方案等9个全球业务中心，加快推进智能化发展。近年来，SICK每年投入上亿欧元的经费用于面向未来的数字化研发，探索工业4.0概念下基础架构、项目应用和客户服务间的相互关联。

从支持柔性自动化生产及预防性维护的智能传感器，实施质量监控的智能相机、到用于跟踪和追溯保证全流程透明的自动识别，以及人机协作必不可少的工业安全，SICK上述产品已经广泛分布在工业4.0 CPS中不同的应用领域。同时我们有针对性地开发了更多符合工业4.0智能化理念的产品，并把实现边缘计算与云端计算的有效融合作为当前的重点工作。例如SICK AppSpace，就是一个为满足客户定制化应用而打造的开放式软件平台和生态圈。让可编程传感器成为智能传感器发展的又一新趋势。（详情点击相应文字或见文末往期精彩回顾）

SICK执行董事会主席

Dr. Robert Bauer

SICK执行董事

Dr. Mats Goekstorp

使能技术和创新应用： 一站式配齐

在公司高层精彩分享的同期，智能与创新展览会也一站式配齐了包括 “工业4.0使能技术”，“工业4.0室内户外移动平台应用” 以及 “工业4.0 人机协作应用”共19类相关技术及智能传感器解决方案，全方位介绍SICK 产品和技术发展新趋势。

其中，“智能传感器”、高速高分辨率3D相机应用、工业机器人和AGV/AGC相关产品展台受到了高度关注。而打通传感器从现场层直至云端的TDC-E边缘侧网关更是完美实现了系统的纵向集成。（详情点击相应文字或见文末往期精彩回顾）

此外，通过大量图像对集成深度学习能力的智能相机进行训练，赋予相机对新图像及特定问题进行自主判断和评估的能力——SICK首款集成深度学习能力的智能相机一亮相更是受到了广泛热议。